ستشهد فعالية المعرض الدولي لتكنولوجيا التصنيع (IMTS) المقررة في شيكاغو الأسبوع المقبل عروضاً متنوعة في مجال الطباعة ثلاثية الأبعاد، من بينها مركبة اختبار طيران بحجم طبيعي مطبوعة بالكامل، وعروض حية لطائرات رباعية الأجنحة مطبوعة، وحل تصنيع معادن هجين جديد يُدعى VC-Ez WAAM. طورت هذه المنصة بالتعاون بين مختبرات أوك ريدج الوطنية وشركة ماتسوبا اليابانية المتخصصة في آلات التصنيع، وتمثل تطوراً متقدماً في مجال الطباعة المعدنية ثلاثية الأبعاد بالحجم الكبير والمؤتمتة.
تقنيات أساسية متكاملة
تعتمد منصة VC-Ez WAAM على دمج تقنيتين رئيسيتين: مركز الخراطة ذو الخمسة محاور VC Ez-20X من ماتسوبا، وهو معروف بدقته العالية، ونظام WAAM من شركة فرونيوس النمساوية المتخصصة في اللحام. دخلت فرونيوس سوق الطباعة ثلاثية الأبعاد مؤخراً في عام 2024 بإطلاق منصة CMT Additive Pro، وهي حل لحام مُحسّن للطباعة ثلاثية الأبعاد يعتمد على تقنية Cold Metal Transfer. وأعلنت الشركة هذا الأسبوع عن منصتها الأحدث Additive Cell، وهي نظام WAAM يدمج لحام CMT مع أنظمة تحكم ذكية لإنتاج الهياكل المعدنية.
الجمع بين الإضافة واللطم
تتيح منصة VC-Ez WAAM الهجينة دمج عمليتي الإضافة واللطم لتحقيق طباعة معدنية بكفاءة عالية وبأحجام كبيرة. في المرحلة الإضافية، يتم إنتاج هياكل قريبة من الشكل النهائي بسرعة طبقة تلو الأخرى باستخدام قوس كهربائي وسلك لحام. أما في المرحلة الطرحية (اللطم)، فتقوم مراكز الخراطة VC-Ez 20X بعمليات خراطة بخمسة محاور كاملة أو 3+2 لتحقيق التفاصيل الدقيقة والتسامحات الضيقة. تتميز نظام الخراطة بطاولة دوارة بخمسة محاور مزودة بتقنية الحدبة ذات التروس الأسطوانية، وتبلغ مساحة التحرك 800 × 510 × 510 ملم، مع معدل تحرك يصل إلى 32000 ملم/دقيقة عبر المحاور الثلاثة.
الأتمتة والتطبيقات المتعددة
تتضمن المنصة نظام نقل منصات مؤتمتاً من ماتسوبا يسهل حركة المنصات بين مراحل الإنتاج المختلفة ويقلل الحاجة إلى تدخل المشغل. كما تُزود أنظمة الخراطة من ماتسوبا بنظام MAZATROL SmoothEz5 لتسهيل البرمجة والتحكم. تتمتع الحل الهجين بتطبيقات متنوعة، إذ يمكنه تسريع معدلات الإنتاج للأجزاء عالية التنوع منخفضة الحجم مع الحفاظ على استراتيجية فعالة للإنتاج منخفض التنوع عالي الحجم. يشمل نطاق التطبيقات إصلاح الهياكل والأجزاء وإنتاج الأدوات السريع والأجزاء القريبة من الشكل النهائي.
قال دان جانكا، رئيس ماتسوبا، إن الشركة ستعرض هذه المنصة المبتكرة خلال معرض IMTS 2026 في مركز الجمعية الأمريكية لتكنولوجيا التصنيع المخصص للتقنيات الناشئة، مؤكداً أن النظام يعكس العلاقة الطويلة بين ماتسوبا ومختبرات أوك ريدج في مجال أبحاث الخراطة وتطوير تقنيات التصنيع الهجين الإضافي.
سيُعقد المعرض من 14 إلى 19 سبتمبر في مركز ماكورميك بشيكاغو، وسيتمكن الزوار من مشاهدة عروض أخرى منها منصة EOS M4 Onyx LPBF في عرضها الأول بأمريكا الشمالية، وطابعة Axtra3D Lumia X1 للطباعة الضوئية، ونظام Solukon SFM-AT350 لإزالة المسحوق، وغيرها.
المصدر: Voxel Matters
تاريخ المصدر: 2026-09-10
المصدر الأصلي: قراءة الخبر الأصلي